CHY-CU硅片測厚儀測試原理

機(jī)械接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測量頭自動降落于試樣之上，在一定壓力和一定接觸面積下測試出試樣的厚度值。

測試應(yīng)用

薄膜、薄片、隔膜、紙張、紙板、箔片、硅片、金屬片等材料的測試

CHY-CU硅片測厚儀產(chǎn)品特征

PLC控制，人機(jī)界面操作，穩(wěn)定，準(zhǔn)確，簡單，直觀

嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制

測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差

實(shí)時(shí)顯示測量結(jié)果的大值、小值、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)

系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動統(tǒng)計(jì)、儲存、打印等許多實(shí)用功能

主機(jī)程序可按照要求定制

微型打印機(jī)方便測試結(jié)果快捷輸出

標(biāo)準(zhǔn)的RS232接口，專業(yè)軟件（可選）

技術(shù)參數(shù)

測試范圍 0～2 mm（標(biāo)配）

分辨率   0.1 μm

測量速度 10 次/min （可調(diào)）

測量壓力  0.3N

測量頭   弧面曲率半徑15mm

尺寸: 450mm(L)*350mm(W)*400mm(H)

重量：35kg

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件、微型打印機(jī)

選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼

測試標(biāo)準(zhǔn)

該設(shè)備滿足多項(xiàng)國家和標(biāo)準(zhǔn)：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983, BS 4817、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547